1.天振股份（创业板）
申购代码：301356
股票代码：301356
发行价格：63.00
发行市盈率：27.06
行业市盈率：22.49
发行规模：18.90亿元
主营业务：新型PVC复合材料地板的研发、生产和销售
公司其他重要信息如下图所示：
点评：2018年全球地面装饰材料行业的市场规模大约为3805亿美元，预计在2025年其市场规模可达4500亿美元，可见地面装饰材料行业拥有非常广阔的市场发展前景。根据Tarkett集团2021年发布的《Universal Registration Document 2020》报告，除去混凝土地板、竹地板和金属地板等特殊产品，2019年全球地面装饰材料销售总量约为141亿平方米。
考虑到公司发行市盈率略高于行业市盈率，有**破发风险，同时公司近年来业绩波动明显，结合近期新股表现，综合判断破发概率约为35％。
2.有研硅（科创板）
申购代码：787432
股票代码：688432
发行价格：9.91
发行市盈率：91.53
行业市盈率：25.35
发行规模：18.55亿元
主营业务：从事半导体硅材料的研发、生产和销售
公司其他重要信息如下图所示：
点评：从全球半导体材料占半导体整体行业市场规模的比重看，2015至2021年呈先降后升的趋势。根据SEMI统计，2021年全球半导体材料市场规模约占全球半导体产业总规模的11.56％。半导体材料主要包括晶圆制造材料和封装材料，其中晶圆制造材料占比约为62.8％。半导体硅材料为晶圆制造材料主要组成部分，占比约为31.2％，市场规模达126.2亿美元。
考虑到公司发行市盈率远超行业市盈率，破发风险较大，同时公司登陆科创板，综合判断破发概率约为40％。
本文源自证券之星
