日本财务省顾问小组财政制度委员会提交的一份报告显示，日本政府比西方**更集中对半导体行业的投资。 半导体材料不仅用于智能手机和人工智能应用，还用于家用电器等许多其他类型的电子设备。它们对于管理铁路、电力和供水等社会基础设施系统也至关重要。这导致各国将半导体列为战略商品，并正在制定措施支持该行业并更加激烈地竞争以吸引制造商。 从经济安全角度来看，过去三年日本追加预算拨款3.9万亿日元，相当于其GDP的0.71%，用于支持半导体产业。这笔资金包括向全球**芯片制造商台积电提供的1.2万亿日元，该公司在熊本县Kikuyo建有工厂；向位于东京的日本芯片制造商Rapidus提供9,200亿日元，旨在开发下一代尖端半导体技术。 美国在五年内拨款7.1万亿日元，虽然比日本多得多，但占该国GDP的0.21%，使日本的投资比例高出三倍多。德国投资额达2.5万亿日元，占GDP的0.41%，进一步凸显了日本在该行业的投资规模。
早在19**，NEC、东芝、日立、富士通等六家日本通用电子制造商就位居全球半导体销售额前十名。然而，随着韩国制造商占据**地位，许多公司在20世纪90年代末至2000年**始放弃业务，从而逐渐失去了竞争力。 1999年，NEC和日立将各自的半导体存储器业务合并，成立尔必达存储器，但该公司于2012年申请破产保护。2003年，日立和三菱电机成立合资企业，创建瑞萨科技（现更名为瑞萨电子））。2000年代启动了许多**政策项目，旨在通过公共和私营部门之间的合作开发尖端半导体技术；然而，日本未能恢复其先前的全球地位。 然而，上述协商会议的数据显示，日本政府的补贴在公布时缺乏具体的资金来源。在分配的3.9万亿日元中，只有略多于5000亿日元的资金来源有明确的来源，主要来自绿色转型(GX)债券的发行。 绿色转型债券的目标是在十年内产生20万亿日元的收益，偿还来源包括对企业征收的碳税。日本政府提供的半导体补贴的一部分就来源于这些债券。 相比之下，欧美**通常为新的支出项目指定明确的资金来源。例如，美国的通货**削减法案（IRA）计划在十年内拨款4370亿美元，并规定了特定的资金来源，例如对大公司征税。 在财政部的咨询会议上，多位专家主张就确保透明的资金来源、制定中长期计划以及增强可预测性进行初步讨论，以便私营企业在补贴半导体行业之前能够有效地制定战略。他们建议不再仅仅依赖国会批准的年度补充预算法案，而是旨在吸引半导体行业稳定的私人资本投资。 其他专家强调，半导体发展不应仅仅依赖于政府补贴。他们建议调整政府和私营部门之间的角色和风险分担，以鼓励私营部门积极投资。 所有与会者一致同意评估大量半导体补贴的有效性。他们的观点将被纳入定于2024年6月发布的《经济财政管理和改革基本政策》。
文章来源：“半导体行业观察”微信公众号
