近日，硅晶圆概念股大涨，而硅晶圆是半导体材料的一种，是制造集成电路、分立器件、光电器件等半导体产品的主要原材料。因此，硅晶圆行业与整个半导体产业的发展密切相关，那么硅晶圆概念股有哪些?
TCL中环融资融券信息显示，2024年4月22日融资净偿还6525.52万元;融资余额32.3亿元，较前一日下降1.98%。
融资方面，当日融资买入6944.74万元，融资偿还1.35亿元，融资净偿还6525.52万元，净偿还额两市排名**6，连续5日净偿还累计1.16亿元。融券方面，融券卖出11.22万股，融券偿还1.88万股，融券余量216.74万股，融券余额2223.73万元。融资融券余额合计32.53亿元。
士兰微融资融券信息显示，2024年4月23日融资净偿还464.99万元;融资余额10.44亿元，创近一年新低，较前一日下降0.44%
融资方面，当日融资买入779.75万元，融资偿还1244.74万元，融资净偿还464.99万元，连续8日净偿还累计1.01亿元。融券方面，融券卖出5700股，融券偿还3000股，融券余量319.04万股，融券余额5899.13万元。融资融券余额合计11.03亿元。
沪硅产业融资融券信息显示，2024年4月24日融资净买入41.73万元;融资余额5.47亿元，较前一日增加0.08%。
融资方面，当日融资买入958.32万元，融资偿还916.59万元，融资净买入41.73万元。融券方面，融券卖出12.6万股，融券偿还1.63万股，融券余量358.55万股，融券余额4456.82万元。融资融券余额合计5.91亿元。
晶盛机电融资融券信息显示，2024年4月24日融资净偿还194万元;融资余额9.84亿元，较前一日下降0.2%
融资方面，当日融资买入3485.79万元，融资偿还3679.8万元，融资净偿还194万元，连续5日净偿还累计7647.97万元。融券方面，融券卖出4700股，融券偿还1.18万股，融券余量18.81万股，融券余额563.74万元。融资融券余额合计9.89亿元。
